低介电PPS(以聚苯硫醚为基材的低介电常数热塑性树脂)
低介电PPS是一种以聚苯硫醚为基材的低介电常数热塑性树脂，通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热等等。低介电常数材料的研究是同高分子材料密切相关的。
本品主要用于智能信息终端，智能家居、家电，智能汽车，智能交通以及智能城市等广泛应用领域；可制造5G通讯设备终端壳体和包覆、防护材料，工业自动化、远程医疗、自动驾驶的仪器与设备的壳体与框架材料等。
低介电PPS介电常数低材料特点：
| 介电常数低，韧性好，流动性高 |
| 耐热性能优 |
| 吸水率低 |
| 尺寸稳定性好 |
| 弹性模量高 |
| 耐化学腐蚀性 |
低介电PPS介电常数低材料物性参数
| 物理性能 | 单位 | 测试标准 | 测试结果 |
| 密度 | g/cm3 | ISO 1183 | 1.28 |
| 成型收缩率-平行流动方向 | % | ISO 294-4 | 0.4 |
| 成型收缩率-垂直流动方向 | % | ISO 294-4 | 0.8 |
| 吸水率（23℃,24Hrs） | % | ISO 62 | 0.02 |
| 机械性能 | 单位 | 测试标准 | 测试结果 |
| 拉伸强度 | MPa | ISO 527 | 55 |
| 弯曲强度 | MPa | ISO 178 | 85 |
| 弯曲模量 | GPa | ISO 178 | 2.5 |
| 简支梁无缺口冲击强度 | kJ/m2 | ISO 179 | 无法破坏 |
| 简支梁缺口冲击强度 | kJ/m2 | ISO 179 | 23 |
| 热性能 | 单位 | 测试标准 | 测试结果 |
| 熔点 | ℃ | ISO 11357 | 280 |
| 热变形温度(1.8MPa) | ℃ | ISO 75 | 90 |
| 阻燃性 | UL-94 | V-0 |
| 电性能 | 单位 | 测试标准 | 测试结果 |
| 介电强度 | kV/mm | IEC 60243 | - |
| 介电常数 | IEC 60250 | 3.0 | |
| 介电损耗因子 | IEC 60250 | - | |
| 体积电阻率 | Ω･cm | IEC 60093 | - |
| 相对漏电起痕指数 | V | IEC 60112 | - |
导热PPS导电系数高材料注塑工艺
| 注塑成型条件 | 单位 | 参考值 |
| 烘料温度 | ℃ | 130-150 |
| 烘料时间 | Hrs | 3-4 |
| 筒体加热温度 | ℃ | 290-320 |
| 射嘴温度 | ℃ | 300-320 |
| 模具温度 | ℃ | 130-150 |
| 注射压力 | Mpa | 80-150 |
| 保压压力 | Mpa | 40-80 |
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