PC(聚碳酸酯)HB3025G20/Samyang(三养)物性表参数

日期:2024-03-16 10:36:37 编辑:科思德塑胶 来源:科思德塑胶 浏览:24

Samyang(三养)TRIREX PC HB3025G20是一种GF强化聚碳酸酯,比重是1.34g/cm³,熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2 kg)8g/10min,有着优异的机械特性,很好的尺寸稳定性及良好的电气特性,应用于电子电器。

PC HB3025G20

以下是PC(聚碳酸酯)HB3025G20/Samyang(三养)物性表参数

PROPERTYUNITASTM METHODTYPICAL DATA
Physical
Specific Gravity-D7921.34
Water Absorption (24 hours at 23℃)%D5700.12
Melt Flow Rate (300℃, 1.2kg)g/10minD12388
MECHANICAL
Tensile Strength at yieldkgf/㎠D638850
Tensile Elongation at break%D6382
Flexural Strength at yieldkgf/㎠D7901,300
Flexural Moduluskgf/㎠D79046,000
Izod Impact Strength, notched, 23℃ (1/8”)kgf∙㎝/㎝D2569
Rockwell HardnessR scaleD785122
THERMAL
HDT, 18.6 ㎏f/㎠D648143
Coefficient of Linear Thermal Expansion㎜/㎜/℃D6962.3 x 10-5
ELECTRICAL
Volume ResistivityΩ∙㎝D2574E+16
Dielectric StrengthkV/㎜D14931
Dielectric Constant-D1503.05
Dissipation Factor-D1500.0097
ARC ResistancesecD495120
OTHERS
UL-94 Flammability (0.75mm thickness)-(UL 94)HB
Mold Shrinkage (3mm thickness)%D9550.1~0.3

※The figures listed in this table are typical values obtained under the standard test methods and may not be applicable for products that are under different application condition.

PROCESSING GUIDE FOR TRIREX® HB3025G20 GRADE

General processing conditions for TRIREX® HB3025G20 are shown below.
Drying prior to processing is essential to ensure desired appearance and property performance.

SPECIFICATIONUNITCONDITIONS
Drying Temperature120
Drying Timehr3~4
Moisture Content, Max%0.02
Melt Temperature280~310
Nozzle Temperature280~310
Front Temperature280~310
Middle Temperature270~300
Rear Temperature260~290
Mold Temperature80~100
Back PressureMPa0.4~0.6
Screw Speedrpm50~70
Vent Depthmm0.02~0.08
Injection PressureMPa70~140
Injection Speed%50~80
Hold PressureMPa35~60
Injection Cushionmm3~6


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