关于手机外壳PC加纤GP2101,你真的都了解吗?
纤维增强塑料主要有两个组分。基体是热固性塑料或热塑性塑料，用纤维材料充填。通
常基体的强度较低，而纤维填料具有较高的刚性但呈脆性。
两者复合得到的增强塑料中，纤维承受很大的载荷应力，基体树脂通过与纤维界面上的剪切应力，支撑了纤维传递了外载荷。
热固性塑料纤维增强塑料略写成FRP（fiber reinforced plastics）,热塑性纤维增强塑料略写成FRTP（fiber reinforced thermoplastics）.若用玻璃纤维增强则前缀G，如GFRP、GFRTP；如用碳纤维增强前缀C；用硼纤维则前缀B；用芳纶聚酰胺纤维（Kevlar）增强则前缀K。
增强塑料以玻璃纤维使用占优势，其品种很多，无碱玻璃（E-glass）为常用普通纤维，碱金属氧化物含量很低，汉密哈顿具有优良的化学稳定性和电绝缘性。
高强度玻璃纤维（S-glass）含有镁铝硅酸盐等成分，具有比E-glass纤维高10%-50%的强度。由于化学成分和生产工艺的不同，还有高模量、中碱和高碱等各种玻璃纤维。碳纤维具有较大的刚性和优良的耐腐性
手机外壳PC加纤GP2101是常用于增强热固性塑料。
硼纤维本身是钨丝和硼的复合材料，具有较高的弹性模量，但纤维较粗且制造成本高。常用环氧树脂作基体。低密度的芳纶纤维国内已经躬行并使用，它用于承受拉应力的缆绳和承力构件。
表面处理是在纤维表面涂覆表面处理剂，表面处理剂包括浸润剂及一系列偶联剂和助剂。偶联剂能在纤维与基体树脂间形成一个良好黏合界面，从而有效提高两者的黏结强度，也提高了增强塑料的防水、绝缘和耐磨等性能。
手机外壳是指手机的外壳，目前，手机外壳常用塑胶材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大类·日本手机主要采用PC+ABS，甚至采用ABS做手机外壳。
韩国几家手机制造商最早采用纯PC材料。主张采用PC+ABs材料，但最近一两年也推出适做手机外壳的Pc材料。近年来，各大手机厂商采用Pc材料做手机壳料的比例正在逐渐上升。PC GP2101无毒、透光、低温特性较好。
早期的手机材质多为普通工程塑料，外表通常未经过修饰，只是简单的防滑纹或者喷漆。虽然很实用，但无法满足消费崇尚美感的心理。在后面的手机中，许多手机采用了华丽的材质来装饰手机的外观。其中，钢琴烤漆受到了大众的欢迎。 钢琴漆工艺，是烤漆工艺的一种，工序非常复杂，机械化的钢琴烤漆还是很快速的。有些手机厂商采用了钢琴漆工艺来制造，有些则用普通的聚氨酯漆喷漆，工艺和耐久度方面要差很多。 钢琴烤漆工艺在外观上给人以高档、华丽的美感，突出了手机的质感，也带来了良好的手感。目前这种技术非常成熟，不过使用时间较长会出现脱落或掉漆现象，而且容易沾染指纹影响手机美观，并且耐磨损方面还有待提高。所以，究竟选择或放弃还要看消费者自己的态度了。
| PC GP2101 韩国LG 物性数据 |
| 规格级别： | --- | 外观颜色： | --- |
| 用途概述： | ---手机外壳 | ||
| 备注说明： | 特性：玻纤增强9% | ||
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |||||||||
| 基本性能 | 吸水率 | --- | ASTM D-570 | 0.12 | % | ||||||||
| 物理性能 | 比重 | --- | ASTM D-792 | 1.25 | --- | ||||||||
| 模具收缩率 | 3.2mm | ASTM D-955 | 2-4 | 10-3 | |||||||||
| 增强 | --- | --- | 10 | % | |||||||||
| 阻燃性 | --- | UL 94 | HB | --- | |||||||||
| 阻燃性 | --- | UL 94 | 1.5 | mm | |||||||||
| 阻燃性 | --- | UL 94 | HB | --- | |||||||||
| 阻燃性 | --- | UL 94 | HB | mm | |||||||||
| 损耗因数 | 60Hz | ASTM D-150 | 0.0008 | --- | |||||||||
| 机械性能 | 缺口冲击强度 | 23°C | ASTM D-256 | 280 | J/m | ||||||||
| 洛氏硬度 | --- | ASTM D-785 | 124 | --- | |||||||||
|
--- |
|
|
|
|||||||||
| 断裂伸长率 | --- | ASTM D-638 | 15 | % | |||||||||
| 弯曲强度 | --- | ASTM D-790 | 103 | MPa | |||||||||
| 弯曲模量 | --- | ASTM D-790 | 3445 | MPa | |||||||||
| 电气性能 | 损耗因数 | 1MHz | ASTM D-150 | 0.0075 | --- | ||||||||
| 介电常数 | 60Hz | ASTM D-150 | 3.1 | --- | |||||||||
| 介电常数 | 1MHz | ASTM D-150 | 3.05 | --- | |||||||||
| 体积电阻率 | --- | ASTM D-257 | 1.0×1017 | Ω.cm | |||||||||
| 热 性 能 | 热变形温度 | 0.45MPa | ASTM D-648 | 146 | °C | ||||||||
| 热变形温度 | 1.8MPa | ASTM D-648 | 142 | °C | |||||||||
| UL长期使用温度 | --- | UL 746B | 130 | °C | |||||||||
| 维卡软化点 | --- | ASTM D-1525 | 154 | °C | |||||||||
| 线膨胀系数 | --- | ASTM E-831 | 3.2×10-5 | 1/°C | |||||||||
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