今日谈:SABIC公司的LNP系列DX11354X是什么白色PC塑料
沙伯基础创新塑料率先推出了原创的白色材料技术解决方案LNP Thermocomp DX11354X特种材料。这款可应用于激光直接成型(LDS) 技术的材料能够节约空间并减轻移动设备的重量。该材料可用于专门的激光将一个组件的电路图蚀刻在模塑后的塑料部件上,然后对该电路图进行电镀,形成的电路就会与激光图案完全一致。
特种复合材料还为电子应用产品提供令人满意的性能属性,包括具备高抗冲击性来提高产品耐用性,以及提供适合薄壁应用的高弯曲系数和良好的尺寸稳定性。这种基于聚碳酸酯(简称PC)材料不仅提供宽大的加工窗口,还易于电镀。由于材料优秀的韧性,十分适合用作手机外壳用料。
什么是SABIC公司LNP系列DX11354X镭雕白色PC塑料?
并不是所有的塑料都可以用于LDS成型,镭雕白色PC塑料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶,激光照射后,使有机金属复合物释放出金属粒子。
PC DX11354X的特性:
①绝缘性;
②不是催化性活性剂;
③抗可见光性;
④可以均匀分散在塑料基体中;
⑤激光照射后能释放金属粒子;
⑥耐高温,耐化学性;
⑦低毒;
⑧无逸出,无迁移,抗提性好。
LDS塑料制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料後,将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除,之後再施以电镀金属化,即可在塑胶表面产生金属材的线路。
SABIC公司LNP系列DX11354X镭雕白色PC塑料主要有四步骤上射出成型。
1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料线,一般常见手机天线内建方法,大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接雷射在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化,藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学行成金属核,除了活化并形成粗糙的表面,使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤,在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路,如铜、镍等,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
SABIC LNP PC DX11354X 物性数据 |
规格级别: | --- | 外观颜色: | ---白色 |
用途概述: | 用于手机天线制品,不含脱模剂V-1 UL | ||
备注说明: | 特性:抗撞击性,高 可电镀 可加工性,良好 优良外观 加工方法:注射成型 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |||||||||||
基本性能 | 熔体流动速率(体积) | 300℃,1.2kg | ISO 1133 | 6 | cm3/mm | ||||||||||
熔体流动速率(质量) | 300℃,1.2kg | ISO 1133 | 6.5 | g/10min | |||||||||||
吸水性 | 饱和值23℃,Saturation | ISO 62 | 0.3 | % | |||||||||||
吸温性 | 23℃/50%相对温度饱和值 | ISO 62 | 0.12 | % | |||||||||||
密度 | --- | ISO 1183 | 1200 | KG/m3 | |||||||||||
物理性能 | 折射系数 | --- | ISO 489 | 1.587 | --- | ||||||||||
雾度(透明材料) | 3mm | ISO 14782 | <0.8 | % | |||||||||||
透光率(透明材料) | 1mm | DIN 5036-1 | 89 | % | |||||||||||
透光率(透明材料) | 2mm | DIN 5036-1 | 89 | % | |||||||||||
透光率(透明材料) | 3mm | DIN 5036-1 | 88 | % | |||||||||||
透光率(透明材料) | 4mm | DIN 5036-1 | 87 | % | |||||||||||
机械性能 | 拉伸模量 | 1mm/min | ISO 527 | 2400 | MPa | ||||||||||
屈服应力 | 50mm/min | ISO 527 | 65 | MPa | |||||||||||
屈服应力 | 50mm/min | ISO 527 | 6.5 | % | |||||||||||
名义断裂拉伸应变 | 50mm/min | ISO 527 | >50 | % | |||||||||||
拉伸蠕变模量 | 1h | ISO 899-1 | 2200 | MPa | |||||||||||
拉伸蠕变模量 | 1000h | ISO 899-1 | 1900 | MPa | |||||||||||
CHARPY冲击强度 | 23℃ | ISO 179-1eU | N | KJ/m2 | |||||||||||
CHARPY冲击强度 | -30℃ | ISO 179-1eU | N | KJ/m2 | |||||||||||
IZOD缺口冲击强度 | 23℃ | ISO 180-4A | 90 | KJ/m2 | |||||||||||
IZOD缺口冲击强度 | -30℃ | ISO 180-4A | 12 | KJ/m2 | |||||||||||
电气性能 | 最大穿透力 | 23℃/2mm | ISO 6603-2 | 5600 | N | ||||||||||
最大穿透力 | -30℃/2mm | ISO 6603-2 | 6600 | N | |||||||||||
穿透能量 | 23℃/2mm | ISO 6603-2 | 65 | J | |||||||||||
穿透能量 | -30℃/2mm | ISO 6603-2 | 70 | J | |||||||||||
相对介电常数 | 100Hz | IEC 60250 | 3.1 | --- | |||||||||||
相对介电常数 | 1MHz | IEC 60250 | 3.0 | --- | |||||||||||
损耗因数 | 100Hz | IEC 60250 | 5 | 10-4 | |||||||||||
损耗因数 | 1MHz | IEC 60093 | 90 | 10-4 | |||||||||||
体积电阻率 | --- | IEC 60093 | 1014 | Ω.m | |||||||||||
抗电弧径迹性 | 溶液A/SolutionA | IEC 60112 | 275 | 等级/Rating | |||||||||||
表面电阻率 | --- | IEC 60093 | 1016 | Ω | |||||||||||
介电强度 | 1mm | IEC 60243-1 | 32 | kv/mm | |||||||||||
加工性能 |
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--- |
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热 性 能 | 辉光金属丝试验温度 | 3.0mm | IEC 60695-2-12 | 900 | ℃ | ||||||||||
辉光金属丝试验温度 | 1.5mm | IEC 60695-2-12 | 850 | ℃ | |||||||||||
辉光金属丝试验温度 | 2.0mm | IEC 60695-2-12 | 850 | ℃ | |||||||||||
玻璃化温度 | 10℃/min | ISO 11357-2 | 148 | ℃ | |||||||||||
热变化温度 | 0.45MPa | ISO 75-2 | 139 | ℃ | |||||||||||
维卡软化温度 | 50N,50℃/h | ISO 306 | 146 | ℃ | |||||||||||
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可烧性 | 厚度mm黄卡 | UL 94(ISO 1210)(ISO 10351) | V-2/0.81(HB/1.5)(HB/3.0) | 类别/Class | |||||||||||
氧指数 | 方法A/ProcedureA | IEC 4589-2 | 28 | % | |||||||||||
辉光金属丝试验温度 | 1.0mm | IEC 60695-2-12 | 850 | ℃ | |||||||||||
熔体温度 | --- | ISO 294 | 300 | ℃ | |||||||||||
模具温度 | --- | ISO 294 | 80 | ℃ | |||||||||||
其它性能 | 注射速度 | --- | ISO 294 | 200 | mm/s | ||||||||||
粘度系数 | --- | ISO 1628-4 | 64 | cm3/g |
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