低损耗LCP耐磨损低介电常数
低损耗LCP耐磨损低介电常数工业化液晶聚合物介绍：
低损耗LCP，耐磨损介电常数低工业化液晶聚合物是一种低介电常数聚合物，非常适合需要更高数据传输速度的连接器。 然而，对于既需要较低介电常数又需要较低损耗因子 ( 较低损耗角正切 ) 的连接器，具有不同化学结构，具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.0025）、热膨胀系数低、介电 常数温度特性好、高强度、灵活性、密封性（吸水率小于0.004％）等优点。
低损耗LCP耐磨损低介电常数工业化液晶聚合物特点：
| 高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接 |
| 耐磨损性良好 |
| 良好的流动性-薄壁，复杂的形状 |
| 耐化学性良好 |
| 可获得非常高弹性模量 |
| 优异的耐化学腐蚀性 |
| 模塑速度：周期循环极快，优异的抗蠕变性 |
| 阻燃性 |
| 在宽广的温度范围内具有比较低的介电性能 |
低损耗LCP耐磨损低介电常数工业化液晶聚合物-物性参数
| 物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 比重 | 1.21 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 收缩率 | 内部方法 | ||
| 流动 | 0.57 | % | 内部方法 |
| 横向流动 | 1.7 | % | 内部方法 |
| 吸水率 (饱和) | 0.020 | % | ASTM D570 |
| 硬度 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 洛氏硬度 (R 级) | 90 | ASTM D785 |
| 机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 抗张强度 (屈服) | 89.0 | MPa | ASTM D638 |
| 伸长率 (断裂) | 5.5 | % | ASTM D638 |
| 弯曲模量 (23°C) | 6960 | MPa | ASTM D790 |
| 弯曲强度 (屈服, 23°C) | 93.0 | MPa | ASTM D790 |
| 冲击性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 无缺口悬臂梁冲击 (6.40 mm) | 340 | J/m | ASTM D256 |
| 热性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火) | 351 | °C | ASTM D648 |
| 线形热膨胀系数 | 内部方法 | ||
| 流动 : 150°C | 1.3E-5 | cm/cm/°C | 内部方法 |
| 横向 : 150°C | 7.3E-5 | cm/cm/°C | 内部方法 |
| 导热系数 | 0.38 | W/m/K | JIS R2618 |
| 电气性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 体积电阻率 | 1.0E+15 | ohms·cm | ASTM D257 |
| 介电常数 | ASTM D150 | ||
| 1 MHz | 3.10 | ASTM D150 | |
| 1.00 GHz | 2.80 | ASTM D150 | |
| 耗散因数 | ASTM D150 | ||
| 1 MHz | 0.018 | ASTM D150 | |
| 1.00 GHz | 3.0E-3 | ASTM D150 |
| 可燃性 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| UL 阻燃等级 (0.290 mm, NC, BK) | V-0 | UL 94 |
低损耗LCP耐磨损低介电常数工业化液晶聚合物注塑工艺
| 注射 | 额定值 | 单位制 | |
|---|---|---|---|
| 干燥温度 | 130 | °C | |
| 干燥时间 | 4.0 到 24 | hr | |
| 料筒后部温度 | 350 到 370 | °C | |
| 料筒中部温度 | 370 到 390 | °C | |
| 料筒前部温度 | 390 到 410 | °C | |
| 射嘴温度 | 390 到 410 | °C | |
| 加工（熔体）温度 | 40.0 到 160 | °C | |
| 模具温度 | 40.0 到 160 | °C | |
| 注塑压力 | 120 到 160 | MPa | |
| 注射速度 | 中等偏快 | ||
| 保压 | 40.0 到 60.0 | MPa | |
| 背压 | 1.00 到 5.00 | MPa | |
| 螺杆转速 | 50 到 100 | rpm |
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